Full lamination, also known as non-air-gap technology, allows for a clear view of image differences from a full-surface fit image reflected from the screen. This is the mainstream development trend of high-end SMT chip processing smart phone and tablet panel. The process and components of the touch panel seem to be simple, but in fact the touch panel process is very varied. In terms of तंत्रज्ञान, फ्रंट-एंड प्रक्रिया आणि बॅक-एंड प्रक्रिया अत्यंत बदलू आणि वाढणारी .} आहे
The all-round bonding technology is to glue the panel directly to the outer glass (or touch panel) with glue. Since the middle is in a vacuum state, the light refraction problem can be avoided, but if the traditional lip glue is attached, it is very It is easy to see the phenomenon of overlapping like two pieces of glass. In addition, the full-surface fit makes the screen more high-brightness and उच्च-निष्ठा वास्तववाद, अगदी मैदानी चकाकीच्या खाली, आपण एसएमटी प्रक्रिया मोबाइल फोन किंवा टॅब्लेटची स्क्रीन डिस्प्ले सामग्री स्पष्टपणे पाहू शकता .
पूर्ण-पृष्ठभाग फिट हा एक अयोग्य ट्रेंड असेल, परंतु सध्याचे आव्हान आहे की टच पॅनेल ग्लास कॅपेसिटर फिटपेक्षा फिट अधिक कठीण आहे आणि आकारात जितके मोठे आकार आहे तितकेच एलसीडी पॅनेलची किंमत . बाँडिंग प्रक्रियेदरम्यान कमी होईल {बाँडिंग प्रक्रियेदरम्यान {. बाँडिंग 3.
